Відео: NVIDIA at Mobile World Congress: 5G Meets AI (Листопад 2024)
Прикладні процесори, які працюють на сьогоднішніх смартфонах і планшетах середнього і високого класу, виготовляються на 28-нм і 32-нм процесах, як правило, побудованих або ливарними підприємствами, або Intel. У 2014 році, чи, можливо, у самому кінці 2013 року, ми повинні почати бачити перші мобільні процесори, виготовлені за процесом 20 нм чи 22 нм, із заводів чи від Intel. (Intel вже постачає свої основні процесори, розроблені для мікросхем для настільних і ноутбуків на 22 нм. Враховуючи звичайну каденцію, він розпочне доставку 14-нм-процесорів наступного року, хоча ще не говорив, що це буде включати процесори, спрямовані на телефони так рано.)
У 2015 році ми, швидше за все, побачимо перші мікросхеми, виготовлені для процесів, що називаються 14nm до 16nm, з таких установ, як IBM, Samsung, GlobalFoundries та TSMC. Дійсно, кілька тижнів тому я писав про те, як група загальних платформ IBM, Samsung та GlobalFoundries планує рухатись до 3D-транзисторів, відомих як FinFET, щоб слідувати традиційному 20-нм процесу; і як ARM працював з двома партнерами-засновниками.
На мобільному Всесвітньому конгресі ARM демонструє вафлі IBM 14nm, виготовлені за технологією SOI (кремній на ізоляторі) з її IP (вище).
А на своєму стенді він демонстрував вафлі, зроблені в GlobalFoundries, використовуючи 14nm XM-процес із FinFETs (вище). Ця пластина фактично мала двоядерні ядра Cortex-A9, використовуючи фізичну IP-адресу ARM's Artisan.
Тепер це не зовсім готові процесори, і ви насправді не можете сказати багато про них, дивлячись на вафлі - це не так, як ви насправді можете бачити транзистори неозброєним оком. Але ми знаємо, що головна причина, що всі ливарники наполягають на технології FinFET, полягає в тому, що вона повинна зменшити витік, а отже, і енергоспоживання, і це повинно призвести до кращого терміну служби акумулятора. Крім того, хіба вафлі не дуже круті?
